Все процессы

КОНТАКТНАЯ · ~350°C

Контактная пайка

Прямая передача тепла посредством нагрева металлической пластины с встроенными нагревательными элементами. Применяется в микроэлектронике и силовой электронике.

Часто используется совместно с барботером муравьиной кислоты. Технология DCB (Direct Copper Bonding) — одно из ключевых применений.

ХАРАКТЕРИСТИКИ

Метод нагрева

Контактный (пластина)

Температура

до 400°C

Среда

Муравьиная кислота (опционально)

Применение

DCB, микроэлектроника