ВСЕ ПРОЦЕССЫ

Технологии пайки

Конвекционные конвейерные печи, парофазные печи, контактная пайка и влагозащита. Диапазон от -50 до 1100 °C.

КОНВЕКЦИЯ · ~250°C

Конвекционная пайка

Передача тепла от нагревателя к печатной плате посредством конвекции. Самый популярный метод в массовом SMT-производстве.

Подробнее→

ПАРОФАЗНАЯ · ~230°C

Парофазная пайка

Пайка в парах инертной жидкости. Максимальная равномерность нагрева, исключены перегревы компонентов.

Подробнее→

КОНТАКТНАЯ · ~350°C

Контактная пайка

Прямой контакт нагревателя с платой. Высокая скорость и точность для единичных и мелкосерийных работ.

Подробнее→

ЗАЩИТА · ~25°C

Влагозащита

Нанесение защитных покрытий на печатные платы для работы в агрессивных средах.

Подробнее→

БЕСКОНТАКТНАЯ · ~250°C

Бесконтактная пайка

Инфракрасная и лазерная пайка без физического контакта с платой. Минимальный термический стресс компонентов, идеальна для чувствительных BGA, QFN и микросхем в корпусах с малым шагом выводов.

Подробнее→

REEL-TO-REEL · ~300°C

Reel-to-Reel ИК пайка

ИК-пайка на гибком субстрате для производства светодиодных лент и аналогичных изделий. Работа в непрерывном режиме с рулонным материалом.

Подробнее→

СУШКА · 50-200°C

Сушка

ИК-сушка, УФ-сушка, сушка влагозащитных покрытий, сушка кремниевых пластин для фотовольтаики. Широкий диапазон температур и методов.

Подробнее→

СПЕЦ · -50...1100°C

Узкоспециальные процессы

Лазерный отжиг для солнечных панелей, комбинированные термические процессы. Оборудование под конкретный техпроцесс заказчика.

Подробнее→