БАРЛЫҚ ПРОЦЕСТЕР

Дәнекерлеу технологиялары

Конвекциялық конвейерлік пештер, буфазалық пештер, контактілік дәнекерлеу және ылғалдан қорғау. -50-ден 1100 °C-ға дейін.

КОНВЕКЦИЯ · ~250°C

Конвекциялық дәнекерлеу

Конвекция арқылы жылуды баспа тақтасына беру. SMT өндірісінде ең танымал әдіс.

БУФАЗАЛЫҚ · ~230°C

Инертті сұйықтық буларында дәнекерлеу. Максималды біркелкі қыздыру.

КОНТАКТІЛІК · ~350°C

Қыздырғыштың тақтамен тікелей жанасуы. Жоғары жылдамдық пен дәлдік.

ҚОРҒАУ · ~25°C

Агрессивті ортада жұмыс істеуге арналған баспа тақталарына қорғаныш жабындарды жағу.

БЕСКОНТАКТІЛІК · ~250°C

Тақтамен физикалық жанасусыз инфрақызыл және лазерлік дәнекерлеу.

REEL-TO-REEL · ~300°C

Жарықдиодты таспалар өндірісіне арналған иілгіш субстраттағы ИҚ-дәнекерлеу.

КЕПТІРУ · 50-200°C

ИҚ-кептіру, УК-кептіру, ылғалдан қорғау жабындарын кептіру.

АРНАЙЫ · -50...1100°C

Күн панельдеріне арналған лазерлік күйдіру, біріктірілген термиялық процестер.