ИННОВАЦИЯЛЫҚ ТЕХНОЛОГИЯЛАР

Дәнекерлеу технологиялық процестері

Конвекциялық конвейерлік пештер, буфазалық пештер, қорғаныш немесе қалпына келтіруші ортадағы дәнекерлеу пештері. -50-ден 1100 °C-ға дейін.

Байланысу
Процестер

БІЗДІҢ ПРОЦЕСТЕР

Дәнекерлеу технологиялары

КОНВЕКЦИЯ · ~250°C

Конвекциялық дәнекерлеу

Конвекция арқылы жылуды баспа тақтасына беру. SMT өндірісінде ең танымал әдіс.

БУФАЗАЛЫҚ · ~230°C

Буфазалық дәнекерлеу

Инертті сұйықтық буларында дәнекерлеу. Максималды біркелкі қыздыру.

КОНТАКТІЛІК · ~350°C

Контактілік дәнекерлеу

Қыздырғыштың тақтамен тікелей жанасуы. Жоғары жылдамдық пен дәлдік.

БАСҚА ПРОЦЕСТЕР

ЖАҚЫНДА

Жаңа процесс

Жақында...

ҚОРҒАУ · ~25°C

Ылғалдан қорғау

Агрессивті ортада жұмыс істеуге арналған баспа тақталарына қорғаныш жабындарды жағу.

БЕСКОНТАКТІЛІК · ~250°C

Бесконтактілік дәнекерлеу

Тақтамен физикалық жанасусыз инфрақызыл және лазерлік дәнекерлеу.

ЖАҚЫНДА

Жаңа процесс

Жақында...

КОМПАНИЯ ТУРАЛЫ

Болашақ технологиялары — бүгін

ИТЭМ компаниясы электрондық және микроэлектрондық өнеркәсіпке арналған жабдықты жеткізуге маманданған. Біз баспа платаларын өндіруге арналған шешімдердің толық спектрін ұсынамыз.

2022

Құрылған жылы

25+

Жабдық бірліктері

15+

Клиенттер

Жобаңызды талқылауға дайынсыз ба?

Жабдықты таңдау және технологиялық шешімдер бойынша кеңес алу үшін бізге хабарласыңыз.

Байланысу