ИННОВАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Технологические процессы пайки

Конвекционные конвейерные печи, парофазные печи, печи для пайки в защитной или восстановительной среде. Диапазон от -50 до 1100 °C.

Связаться
Процессы

НАШИ ПРОЦЕССЫ

Технологии пайки

КОНВЕКЦИЯ · ~250°C

Конвекционная пайка

Передача тепла от нагревателя к печатной плате посредством конвекции. Самый популярный метод в массовом SMT-производстве.

ПАРОФАЗНАЯ · ~230°C

Парофазная пайка

Пайка в парах инертной жидкости. Максимальная равномерность нагрева, исключены перегревы компонентов.

КОНТАКТНАЯ · ~350°C

Контактная пайка

Прямой контакт нагревателя с платой. Высокая скорость и точность для единичных и мелкосерийных работ.

ДРУГИЕ ПРОЦЕССЫ

СКОРО

Новый процесс

Скоро...

ЗАЩИТА · ~25°C

Влагозащита

Нанесение защитных покрытий на печатные платы для работы в агрессивных средах.

БЕСКОНТАКТНАЯ · ~250°C

Бесконтактная пайка

Лазерная пайка без физического контакта с платой. Минимальный термический стресс компонентов, идеальна для чувствительных BGA, QFN и микросхем в корпусах с малым шагом выводов.

СКОРО

Новый процесс

Скоро...

О КОМПАНИИ

Технологии будущего — уже сегодня

Компания ИТЭМ специализируется на поставке оборудования для электронной и микроэлектронной промышленности. Мы предлагаем полный спектр решений для производства печатных плат.

2022

Год основания

25+

Единиц оборудования

15+

Клиентов

Готовы обсудить проект?

Свяжитесь с нами для консультации по подбору оборудования и технологических решений.

Связаться